ESD即靜電(diàn)釋放，它對于精(jīng)密半導體(tǐ)芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件内部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元件的栅極；CMOS器件中(zhōng)的觸發器鎖死；造成反向偏置和正向偏置的PN結短路；融化有(yǒu)源器件内部的焊接線(xiàn)或鋁線(xiàn)。

在電(diàn)腦行業，ESD更是頻繁出現的無形殺手，主要表現在：

1. 雷擊或其他(tā)靜電(diàn)放電(diàn)導緻網卡損壞　　

2. 芯片組燒毀，如早幾年某主闆大廠由于USB接口的ESD問題引起大量南橋燒壞　　

3. IO接口問題導緻主闆上的元件損壞，如三極管燒毀　　

4. 系統出錯，重啓，硬盤數據丢失等在主闆設計時加入有(yǒu)效的ESD防護措施，可(kě)最大程度上防治上述各項損害的發生，從而提高主闆品質(zhì)，加長(cháng)工(gōng)作(zuò)壽命。通常主闆元器件在遭受ESD後可(kě)通俗分(fēn)為(wèi)三種狀态：健康，死亡，受傷。健康的，該元件有(yǒu)适當的ESD防護處理(lǐ)，可(kě)正常運行幾年時間。死亡的，該元件沒有(yǒu)ESD防護，而遭受嚴重的ESD損害，不能(néng)正常運行。受傷的，該元件遭受部分(fēn)損壞，含有(yǒu)潛在的缺陷。雖然短時間内不易發覺，但是在使用(yòng)過程中(zhōng)出現過早實效